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天合光电四合一MiNi-LED系列新品面世

日期:2018-08-13
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毋庸置疑,2018年是天合光电LED小间距显示屏的“井喷”年,从年初第三代用户级前维护小间距系列产品引关注外,最近又推出了新品四合一MiNi-LED系列。


此次首发推出的这款天合光电小间距P1.25,采用IMD集成封装技术,黑灯哑光封装,集合了SMD和COB的优点,解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题,具有高对比度,高集成,易维护,低成本等特点,在小间距以迅雷不及掩耳之势席卷整个LED显示屏行业之时,天合光电该系列产品必将再次推动显示屏行业跨入新的时代。相较于传统的小间距,天合光电小间距四合一MiNi-LED 系列产品具有以下特点:


两大“创新技术特色”

第一是,天合光电小间距四合一MiNi-LED P1.25产品,是100微米及以下颗粒尺寸的LED晶体的应用。这种更小的晶体颗粒,几乎是传统300微米尺寸LED晶体颗粒原料耗费的“十分之一”。更小颗粒的MiNi-LED即意味着更小的“下游终端像素间距指标”,但是也同时意味着“更高难度的中游封装技术”。

第二个技术特点是,“四合一”就是指中游封装规格。一方面,传统表贴灯珠基本是一个“像素”,包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体;另一方面,传统COB产品一个封装结构中少则数百、多则数千个像素点。而“四合一”封装结构,则可以视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中策略:一个封装结构中有四个基本像素结构。这种封装的好处在于:1.克服了COB封装,单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度;2.对于下游终端制造企业而言,基本封装单位的几何尺寸不会因为“像素间距过小”而变得“非常小”,进而导致“表贴”焊接困难度提升;3.一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构,有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复,满足现场修复的需求,更具有表贴产品的经济性与COB产品的良好视觉感。



三大“产品技术优势”

优势一:创新封装 画质极佳

采用集成封装(IMD)技术并进行测试分选和混料,充分保证了整屏的墨色一致性和显示的颜色均匀性,带来高清细腻的画质显示。

优势二:无缝拼接 密不漏光

采用IMD技术结合高精密切割技术,有效解决了翘曲问题和显示串光问题,从而避免了拼接缝隙和显示漏光。

优势三:优化焊接 降低成本

采用边框引脚设计,优化引脚数量,解决焊接牢固性及磕碰问题,降低制造成本。